SJ/T 10669-1995 表面组装器件可焊性试验
作者:标准资料网
时间:2024-05-25 12:15:42
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基本信息
| 标准名称： | 表面组装器件可焊性试验 |
| 英文名称： | Solderability tests for surface mounted devices |
| 中标分类： | 电工 >> 电工综合 >> 技术管理 |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1995-08-18 |
| 实施日期： | 1996-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部工艺研究所 |
| 起草人： | 尹海红、刘福桂、刘春光、邢华飞、李尚厚 |
| 出版日期： | 1996-01-01 |
| 页数： | 11页 |
适用范围
本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
前言
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所属分类： 电工 电工综合 技术管理
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